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目前,随着大功率LED器件在照明、汽车电子中的应用,以及通讯基站、平板电视、电脑等电源模块散热中的应用,我国金属PCB基板的应用范围和市场需求正在扩大,国外许多电子装配商亦纷纷在国内投资建厂,吸引众多PCB企业进行铝基板领域,如台资的佳总、港资的恩达、亿立等,铝基板产值增长迅速,前景十分看好。
 金属基板得到大量应用以前,PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种:一种是玻璃纤维布,另一种是纸基。在印制电路板机械加工中,加工对象是PCB基材覆铜箔层压板。无论是纸基板还是玻璃纤维基板,其机械加工性能都比较好。普通的数控铣边机和V-CUT机都能很好加工,更加减少v-cut机维修外型尺寸要求不高的单双面板还可以用冲床进行加工。
  金属基板尤其是铝基板现在已经成为热门产品,在广泛的应用领域大展身手的时候,其机械加工尤其是切割成型,对加工设备提出了更高更独特的要求。由于铝基材料是发热量大的金属,PCB板材在钻孔、冲剪、切割等机械加工过程中,就会不可避免因金属摩擦产生大量热能,严重影响切割的成型效果,还要小心不能弄破或污染紧靠导体附近的绝缘导热层。另外对加工完成的PCB板平整性的的要求也越来越高,金属基PCB的弯曲、扭曲及平整性受所用冲剪、切割等机械加工工具的结构及质量的影响,还有因电路层、绝缘导热层及金属基层之间不同的膨胀系数而引起的效应。该效应由导电层(铜箔)与金属基层(铝板)厚度的比率确定,比率越大,弯曲程度越大。
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